技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2025/8/25 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/8/26 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/8 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2025/9/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/16 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
| 2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
| 2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/12 | 機械設備投資の進め方 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2013/9/20 | いま、放送業界が取組むべきポイント |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/7/13 | '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |