技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイス, 酸化ガリウムパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
(10:30~12:00)
今、世界各国が電気自動車 (EV) の開発に向けて大きく動き出している。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはハイブリッド車を飛び越えてEVシフトへ舵を切った。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEV開発がいよいよ本格化している。EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されている。しかし現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えず、シリコンIGBTが以前主役として活躍している。本講演では、最新シリコンIGBTデバイスの状況からSiCパワーデバイスの最新技術についてわかりやすく解説する。
(13:00~14:30)
GaNは、次世代パワーデバイスとして高い性能を有する材料として認識され、デバイス開発が進んでいる。GaNパワーデバイスは横型、縦型構造のデバイスが開発されており、横型GaNデバイスの高速性能は、パワーモジュールのサイズと重量を削減し、縦型GaNデバイスの低オン抵抗性能はインバータの冷却負荷の低減に効果的である。横型デバイスは現在システム応用が進展しつつある。縦型デバイスは要素技術開発の段階であるが、いくつかのブレークスルーが実現され、高性能を実証できる環境が整いつつある。本講演では最新の開発状況を概観し、将来の見通しを述べる。
(14:40~16:10)
酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待されるに足る、優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法により安価かつ簡便に作製することができるという、産業上の大きな魅力も合わせ持つ。本講演では、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ、魅力、物性面での課題について述べた後、最新のエピタキシャル成長およびデバイスプロセス研究開発状況、実用化に向けた展望などについて解説する。
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また、4名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/24 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/9/26 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン | |
2024/9/26 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
2024/9/27 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/9/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/10/3 | 超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 | オンライン | |
2024/10/3 | 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 | オンライン | |
2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/10/29 | 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |