半導体は、高性能化と低コスト化を追求し進化し続けています。封止技術も半導体に牽引され改良を重ね続けています。現在、封止材料は大変革への過渡期となっています。
　そこで、本セミナーでは、現行封止材料の諸元、封止技術 (方法、材料) の現状課題、今後の開発動向及び技術検討の方向性について説明します。講師は、主力の封止材料の開発に従事し、現在も国内外の複数メーカーと次世代封止材料の原材料類の開発で協力関係にあります。
　本講演は、封止材料関連メーカーにとって、封止材料のノウハウ及び開発のヒントを得ることができ、研究開発の促進に役立つ内容となっています。

1. 封止材料
   1. 材料諸元 (組成、製法)
      • 固形材料
      • 液状材料
   2. 主要原料
      • シリカ
      • エポキシ
      • 硬化剤 他
   3. 主要原料の製法
      • シリカ
      • エポキシ
      • 硬化剤
   4. 硬化方法 (樹脂封止法)
      • 固形材料
      • 液状材料
   5. 評価方法
      • 成形性
      • 一般特性
      • 信頼性 他
2. 封止材料による不良発生とその機構
   1. 成形不良:
      • 外観
      • 空隙
      • 変形
   2. 熱時応力:
      • 粗粒
      • 割れ・剥離
   3. 回路腐食:
      • 不純物
      • 界面剥離
3. 半導体パッケージングの開発動向
   1. 半導体
      • 前工程
      • 後工程
   2. 封止材料
      • 問題点
      • 対策案
4. 半導体封止材料の設計技術
   1. 組成
      • レジンシステム
      • 充填剤
      • 硬化性
   2. 製法
      • 分散技術
        • 方法
        • 装置
        • 評価
   3. 特性
      • 信頼性
      • 高熱伝導性
      • 難燃性 他

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