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「自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/30 熱対策 オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2025/6/2 電気自動車やハイブリッド車など次世代自動車の最新動向と事業戦略 会場・オンライン
2025/6/3 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/6/3 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2025/6/4 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/5 xEV用モータの技術トレンド 東京都 会場・オンライン
2025/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/6/6 熱対策 オンライン
2025/6/10 自動車工学および走行力学の基礎と最新自動車技術 オンライン
2025/6/10 パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 オンライン
2025/6/11 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/11 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/12 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/13 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2025/6/16 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/16 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/16 電気自動車やハイブリッド車など次世代自動車の最新動向と事業戦略 オンライン
2025/6/17 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 オンライン
2025/6/17 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/18 Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 オンライン
2025/6/18 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/20 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン

関連する出版物