2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
　本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

1. FPC技術の基礎と特徴
   1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
   2. 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
2. FPCグローバル市場動向
   1. グローバルFPC生産動向
      • 総生産高
      • 成長率
   2. 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
3. 5Gに対応するFPC技術動向
   1. 5Gとは? (3大特徴)
   2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
   3. 5Gに対応するFPC技術課題
      • 高速性
      • 高精細性
4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
   1. スマートフォン技術変遷
   2. 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
5. 高周波対応FPC開発
   1. 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
   2. 表皮効果に対応する銅箔開発
   3. 高速性の評価技術
      • アイパターン
      • S21
6. 高精細FPC開発
   1. FPC配線微細化技術
      • SAP
      • M-SAP
   2. ウェツトSAPとドライSAP
7. 車載用FPC技術
   1. 車載用電子基板のグローバル動向
   2. 車載用FPC技術動向
8. ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
   1. 伸縮FPCとは?
   2. 伸縮FPCデザイン種類別
   3. 全伸縮FPC開発
9. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10. まとめ