技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。
自動車においては狭い車体内部に夥しい数の電気・電子機器類が高密度で搭載されています。電動車両の増加による大電流のスイッチングノイズなどますます増加し、また、将来の自動運転化に向けては機器・機能は大規模・高速化し、車内LAN等も相当な高速化まで議論されており、EMC問題の解決は難しくなる一方であります。また、自動車内環境や複雑に分岐する車両ワイヤハーネスに接続されるなど、苦労して対ノイズ性能に優れた電子機器を完成させたつもりでもこれを車両に搭載した時に必ずしもEMC性能を発揮できるとは限らないのが現状です。
本講座においては、雑音電流の流入出が少ない回路基板設計からデカップリングや筐体へのインストール時の問題について論じ、車両に搭載する時の注意点まで含めた上でEMC性能を確保するための電気・電子システム設計について多くの事例をおりまぜつつ解説いたします。事例によっては実験とシミュレーションにより、極力物理的かつ普遍的な形で基礎から丁寧に解説します。
車載電子機器からシステムに至るまでのEMC性能確保のための設計上のポイントについてご理解頂き、設計およびDRにあたって必要な技術知識を習得して頂けるものと考えます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 自動車ライト・主要デバイスの最新動向 アプリケーショントレンド | オンライン | |
| 2026/3/18 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |