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FO-WLP (ファンアウトウェハレベルパッケージ) の開発動向と今後の展開
FO-WLP (ファンアウトウェハレベルパッケージ) の開発動向と今後の展開
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2017年2月17日(金) 13時00分 ～ 16時30分
修得知識
- FOWLPのメリット、デメリット
- FOWLPを採用する際の注意点
- FOWLPを取り巻く世界の状況と現状
プログラム
量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。
- FO-WLPで機器はどのように変わるのか
- FO-WLPの優位性
- FO-WLPを必要とするアプリケーション
- FOWLPの課題
- FO-WLPテクノロジー比較
- RDLラスト
- RDLファースト
- 特殊なInFOのプロセス
- その他のテクノロジー
- FO-WLPを巡る業界動向
- モバイルAP
- T社の動き
- S社の動き
- OSATSの動き
- FO-WLPが市場に浸透する流れ
- アナログ全体
- モバイルAP
- まとめ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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