技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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長野工業高等専門学校
電気工学科
教授
山本 行雄
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/9/11 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/9/15 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/9/16 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/9/17 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/9/18 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 疲労破断しないねじ・ボルト締結体の設計実務とゆるみ対策講座 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | 疲労破断しないねじ・ボルト締結体の設計実務とゆるみ対策講座 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 現場で役に立つシーケンス制御とPLCの基礎知識 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2003/11/20 | 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/10/1 | 電磁界解析のための有限要素法 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |