欧州のRoHS指令に端を発したエレクトロニクス実装用はんだの鉛フリー化は、Sn – Ag – Cu系はんだの普及により進展してきました。しかし、ここに来て低Ag鉛フリーはんだをはじめとする次世代鉛フリーはんだの研究開発が活発になり、その展開も高温はんだから低温はんだまで、多岐にわたり始めています。加えて、次世代鉛フリーはんだでは、製品用途に応じたはんだの細分化が始まっており、車載電子デバイスでは、樹脂実装も含めた新たな接合部に対する信頼性評価が実装技術者にとって最重要課題となっています。
　本セミナーでは、次世代鉛フリーはんだも含めた各種鉛フリーはんだの種類と特徴について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。また、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性についても解説します。更に、はんだ接合部の熱疲労信頼性の評価手法、予測手法、向上策について、事例も交えて、詳解します。

1. エレクトロニクス実装用接合材の種類と特徴
   1. 実装用接合材の種類と特徴
   2. 各種鉛フリーはんだの機械的特性
      1. 微小試験片と大型試験片の比較
      2. 微小試験片による各種はんだの機械的特性調査
   3. アンダーフィル材の機械的特性
2. 電子実装微細接合部の接合特性
   1. はんだボール接合部の評価方法
   2. Sn – Ag – Cu系はんだへの微量元素添加の影響
   3. アンダーフィル材と電極材の接着強度
3. 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
   1. コフィン・マンソンの修正式を用いた評価
   2. 熱疲労寿命評価
   3. 有限要素解析による接合部の応力ーひずみ評価
• 質疑応答