技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

初めてのアンテナ設計とシミュレータ活用法

初めてのアンテナ設計とシミュレータ活用法

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、電磁界シミュレータを活用した小型・内蔵アンテナ設計のさまざまな事例を解説し、また、無償版の電磁界シミュレータ Sonnet Lite を用いて、小型アンテナが設計できるようになるまでの具体的な手順を効率的に詳解いたします。

開催日

  • 2015年9月11日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　ワイヤレス通信の要 (かなめ) であるアンテナは、機器に内蔵するために小型化が必須です。無線端末、携帯電話、無線LANやRFIDタグなどのアンテナは実装条件がさまざまですが、1つの装置に複数のアンテナを内蔵することで、それぞれの性能劣化や相互干渉の問題も発生しています。
　ワイヤレスの時代は、アンテナが配線の一部として考えられるようになり、高周波技術の「新常識」になりつつあります。

  1. はじめに
    1. そもそも電磁波とは?
    2. 無線通信と電磁波の関係
  2. アンテナのしくみと分類
    1. 電界検出型アンテナ・磁界検出型アンテナ
    2. 定在波型アンテナ・進行波型アンテナ
  3. 電磁界シミュレータを活用した設計手法
    1. 周波数領域の手法
    2. 時間領域の手法
    3. 電磁界シミュレータで得られるアンテナ特性
  4. ケータイ用小型・内蔵アンテナの設計
    1. 逆Fアンテナの設計
    2. メアンダアンテナの設計
    3. マッチング回路の設計
  5. UHF帯RFIDタグ用小型アンテナの設計
    1. パラメータ・スウィープの利用法
    2. ベント・ダイポールアンテナによるマッチング法
    3. 動作環境の影響
  6. 13.56MHz用RFIDタグの設計
    1. コイルのLを求める
    2. ネットリストプロジェクトの使い方
    3. リーダとタグの電磁的結合評価法
  7. 実装上の問題点
    1. ケースの影響とその対策
    2. 周囲金属の影響とその対策 まとめとQ&A
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,000円(税別) / 61,560円(税込) (3名まで受講可能)

テキストについて

テキストとして、「 電磁界シミュレータで学ぶアンテナ入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。

電磁界シミュレータで学ぶアンテナ入門

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/20 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/12 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
ページのトップヘ