技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
昨今の異常気象を考えると、地球温暖化防止の動きは加速する。このためには、省エネルギー化、特に電力の消費量削減及び有効利用が必須となる。この重要な鍵が、照明用LED及び電力制御用パワーデバイスである。
しかし、これらは動作時に発熱するという問題を抱えている。このため、樹脂封止材料には耐熱性が要求される。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/5/14 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 熱設計の理論と実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/20 | 樹脂および樹脂系複合材の腐食劣化と対策および寿命予測 | オンライン | |
| 2026/5/20 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
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