tech-seminar.jp

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の3Dパッケージなどを例に解説いたします。

AI・量子技術の注目に伴い、半導体デバイスや量子デバイスの集積化技術、特に三次元の縦方向へ集積化する三次元集積実装技術への注目が非常に高まっております。
本セミナーでは、三次元集積実装技術のシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。

本セミナーでは、全固体電池の基礎から解説し、固体電解質の開発状況、硫化物全固体電池の構築と評価、実用化に適した形状であるシート型全固体電池の開発状況、硫黄系正極・リチウム金属負極等、次世代材料を用いた全固体電池の開発、硫化物全固体電池の課題とその解決に向けた最新の技術動向までをわかりやすく講演いたします。

本セミナーでは、全固体電池の基礎から解説し、固体電解質の開発状況、硫化物全固体電池の構築と評価、実用化に適した形状であるシート型全固体電池の開発状況、硫黄系正極・リチウム金属負極等、次世代材料を用いた全固体電池の開発、硫化物全固体電池の課題とその解決に向けた最新の技術動向までをわかりやすく講演いたします。

本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。