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本セミナーでは、5G・6G・高周波の基礎知識と5G・6G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。

本セミナーでは、EMC分野の両輪である電波吸収体技術とシールド技術の基礎について解説いたします。
電波吸収体技術は、その基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について、また、シールド技術は、その分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

本セミナーでは、電磁波シールドの基礎から解説し、プラスチックの電磁波シールドめっきについて詳解いたします。

本セミナーでは、電磁波シールドの基礎から解説し、プラスチックの電磁波シールドめっきについて詳解いたします。

本セミナーでは、回路や基板設計におけるノイズ問題の本質、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階におけるパターンニングなどのノウハウについて、豊富な経験に基づき実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。