技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説いたします。
生成AIの急速な普及を背景に、AI処理に最適化された半導体への注目が世界的に高まり、社会や産業のあらゆる分野においてその基盤となる技術インフラの高度化が求められている。なかでも、高速な演算処理を実現するためにはロジック半導体の発展が重要となっており、近年はGPUを中心に開発が進んできた。一方、膨大な演算資源の確保、消費電力の増大、処理速度の限界といった技術的・経済的なボトルネックが顕在化している。
本セミナーでは、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説する。さらに、先端半導体の製造技術、ソフトウェア開発環境、各国の政策・標準化動向にも触れ、AI半導体を取り巻く産業・社会動向を俯瞰する。結びに、電力面や製造面での現状課題を踏まえ、今後の技術ロードマップと将来展望について考察する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/9 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |