自動車業界は今、電動化・自動運転・コネクテッド化といった「100年に一度の変革期」を迎えています。その中核を担うのがパワーエレクトロニクス技術です。
　本講義では、車載パワーエレクトロニクス機器におけるEMC (電磁両立性) 設計の本質と最先端の実践について、歴史から最新動向、そして未来展望まで体系的に解説します。従来の「規格を守るための受け身のEMC」から、設計初期段階からノイズリスクを予測し、システム全体で最適化する「能動的・戦略的EMC」への転換が求められています。特にEV/HEVの普及により、IGBTやSiC、GaNなどのパワー半導体が主役となり、高速・高電圧スイッチングによる新たなノイズ課題が顕在化。これに対し、パワーカード構造やインターリーブ方式、シールド・束線・筐体設計など、構造的・システム的なノイズ対策が進化しています。また、モータベアリングの電食 (EDM) や巻線絶縁破壊といった“自家中毒”現象への予防的設計も重要なテーマです。
　さらに、3D-FEMやSPICEなどのシミュレーション技術を活用した“試作レス開発”や、OEMとTier1が協働してEMC仕様を共創する体制づくり、デジタル認証 (仮想試験) への対応など、パワーエレクトロニクス分野のEMC設計は今や製品信頼性・ブランド価値を左右する戦略的武器となっています。本講義を通じて、パワーエレクトロニクスのEMC設計が“守り”から“攻め”へ、そして“価値創造”の時代へ進化していることを実感していただけるはずです。

1. EMCとは何か? 歴史・動向・技術・事例からの考察
   • EMCの本質:「環境と調和して動作する技術」
   1. 電話のクロストークから始まったEMCの歴史と進化
   2. EMCの3要素
      • 規格
      • 技術
      • 自家中毒 (セルフEMI)
   3. 評価軸の変化
      • 「規格順守」から「信頼性・安全性・性能の両立」へ
   4. EV・自動運転・通信技術の進展によるノイズ環境の複雑化と規格の限界
2. 車載電子機器における半導体の進化とEMCの課題
   • ノイズ源の変遷:機械的スイッチからパワー半導体へ
   1. 高速スイッチングによる新たな高周波ノイズ
      • IGBT
      • SiC
      • GaNなど
   2. EPSやHEVインバータにおける多層的ノイズ対策の実例
   3. EDMや巻線絶縁破壊など、自家中毒現象への予防的設計の重要性
3. EMCの及ぶ範囲と予防的EMC設計
   • EMC設計は「後付け」から「設計思想」へ
   1. 設計初期からのノイズリスク見積もりとシステム最適化
   2. 予防的EMC設計の具体例
      • EDM対策
      • 絶縁破壊対策
      • DCリンク配置など
   3. OEMとTier1による協調設計とEMC仕様の共創の必要性
4. EMC設計におけるシミュレーションの活用
   • 3D-FEM、FDTD、SPICEなどによる設計初期からのノイズリスク評価
   1. PCB設計における基本原則とノイズ抑制のための工夫
   2. ツール活用と適材適所の選定
      • ADS
      • PSpice
      • Ansys SIwave等
   3. デジタル認証 (仮想試験) 時代への備えとノイズマップ解析の重要性
5. まとめと今後の展望
   • EMC設計は「製品の信頼性」そのもの
   1. システム全体・社会インフラとの協調設計への進化
   2. モデル・データの標準化と提供体制の整備
   3. EMC仕様の共創と、デジタル認証時代への対応が競争力の鍵