技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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3D CADの普及に伴い、解析専任者によるCAE使用から、設計者が使用する設計者CAEが普及しています。設計者CAEでは、高度な解析計算が簡単にできるようになりました。
その一方で、数値を入力すれば答えが出ることもあり、構造解析や材料力学の基礎知識もなく使用している場面も見受けられます。 本講座では、材料力学の基礎的な理論を学びながら、設計に活用するための設計者CAEが運用できることを目指します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | 設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 | オンライン | |
| 2026/5/12 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/5/25 | ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/26 | ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/26 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2026/5/26 | パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2026/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | モータシステムの熱・冷却設計マネジメント実務基礎 | 会場・オンライン | |
| 2026/5/28 | CAE解析入門とCAEを使った金属疲労計算 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | Creo Parametric 3DA | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |