技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月17日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月17日まで承ります。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
エポキシ樹脂は様々な分野で使用されているがその信頼性の高さから特に半導体封止材や航空宇宙用途においてその真価を発揮している。半導体封止材用途では樹脂は多くの場合エポキシ樹脂が使用され最近ではデバイスの発熱に対応した超高耐熱と放熱性、ウェハレベルプロセスに対応した低応力、高周波に対するための低誘電といった新たなニーズが生まれてきている。
本セミナーではこのような要求特性が必要となる背景から樹脂の設計、評価までを解説することとする。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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