技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体/実装基板のめっき・表面処理技術

半導体/実装基板のめっき・表面処理技術

~基礎からプロセス・管理まで~
オンライン 開催

配信期間

  • 2026年2月18日(水) 13時00分2026年2月25日(水) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2026年2月23日(月) 17時00分

修得知識

  • 各種半導体実装基板に利用されるめっき技術
  • めっきによる微細銅回路導体の形成
  • 部品接合のための端子の表面処理
  • めっきの適合性を高めるアプローチ

プログラム

 半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスです。あまり目立っていませんが、回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が多用されています。めっきは、「液中に分子単位の大きさで存在する金属イオンを還元して析出させる」もので、極めて微細なパターン形成など、レジストの精度によって次世代の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つ技術なのです。これまでも重要な基盤技術で、製造でめっきの不具合、例えばビアフィリング不良などが起こると、製品の品質や収率に大きな影響があるため、既存製品でのプロセス管理が重要です。そして、今後はさらにAI用等次世代半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれます。
 このセミナーでは、代表的な既存および次世代の半導体実装基板と、そこで使われる各種めっき技術の基礎、および今後レベルアップすべき課題について解説します。

  1. はじめに
    1. 「めっき技術」の展望
    2. 各種半導体実装基板で用いられるめっき技術
  2. いろいろな半導体実装基板と製造プロセス
    1. 既存の半導体実装基板
    2. 最近登場の半導体実装基板
  3. 導体形成のための銅めっき
    1. 導体形成のプロセス
    2. 電解銅めっき
      1. 電解銅めっき設備
      2. 電解銅めっき液
      3. 添加剤、フィルドビア
      4. めっき液の管理方法
    3. 無電解銅めっき
      1. 無電解めっきの原理
      2. 前処理プロセス
      3. 無電解銅めっき液
      4. フルアディティブプロセス
    4. 銅めっき皮膜の機械的特性
  4. 電流密度分布 (めっき膜厚分布)
    1. 電流密度分布の理論
    2. 膜厚均一化の手法
  5. 接合のための表面処理
    1. 表面処理の目的
    2. 各種電解めっき
    3. 各種無電解めっき
  6. おわりに : これからの動向

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月18日〜25日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/1 湿式法による粒子表面へのコーティング技術の紹介と電池材料合成などへの展開 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 窒化物TIMの開発とフィラーの表面処理、配向制御 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/4 プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント オンライン
2026/6/5 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/9 塗布膜乾燥の基本とプロセス・現象・本質の理解、最適化と欠陥・トラブル対策 オンライン
2026/6/11 コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 オンライン
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/17 ゴムと異種材料の加硫接着技術の基礎と表面処理技術 オンライン
2026/6/17 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 オンライン

関連する出版物

発行年月
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/5/20 コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 + ebook版)
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻)
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/8/31 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用
2018/3/29 超親水・親油性表面の技術
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/10/1 すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書