技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎から解説し、開発背景とモチベーション、市場、材料・製造プロセス、求められる品質と信頼性、業界や技術の動向までを詳解いたします。
微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージのサブストレート、インターポーザー、パネルパッケージについては、更なる高機能化、多機能化を追求するために重要性が増している。
本セミナーでは、先端パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎、応用、課題および最新動向も含めて分かり易く解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |