技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

~再配線の微細化、Si/Organic/Glassインターポーザ、Si Bridge、Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

開催日

  • 2025年12月15日(月) 13時30分16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージに関心のある装置メーカー、材料メーカーの開発部門の方
  • 半導体パッケージの市場動向に関心のあるマーケテイング部門の方
  • LCDパネル関連の技術開発部門及び企画部門の方

修得知識

  • 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
  • 3D集積化プロセスの基礎

プログラム

 先端半導体デバイスパッケージの高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationのエコシステム構築への期待が高まっています。異種デバイスチップの集積化は設計、プロセス、材料、装置、テスト、信頼性評価に亘る境界領域相互の協同の先に拓かれる技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。
 本セミナーでは、2.5Dから3D、3.5Dへ進展したデバイス集積化の開発経緯の整理、主要基幹プロセスの基礎の再訪、深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。

  1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
    1. CoWoSとWafer Scale Integration
    2. Chiplet integration
  2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. デバイス性能向上
    2. TSV再訪
      • HBM
      • BSPDN
    3. Wafer level Hybrid Bonding
      • CIS
      • NAND
    4. CoW Hybrid Bonding
      • 異種チップ積層
      • SRAM増強
    5. システムレベル性能向上
    6. Logic-on-memory積層 SoC再訪
      • RDL
      • Micro-bumping
      • チップ積層導入の原点
    7. 2.5D integration on Si/Organic interposer
    8. Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
    9. RDL微細化と多層化 (SAP延命とDamascene導入の要否)
  4. Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
    1. FOプロセスと材料の課題
    2. FO三次元集積の民主化 (InFOのくびきからの解放)
    3. メモリ, パワーデバイスへの浸透
  5. 今後の開発動向と市場動向
    1. PLPの高品位化の課題
    2. Glassパッケージの課題
    3. パッケージ市場の動向
    4. AI利活用が牽引する市場
  6. Q&A

講師

  • 江澤 弘和
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ オンライン
2026/2/9 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2026/2/10 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/13 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 オンライン
2026/2/13 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/16 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/17 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/18 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/27 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン

関連する出版物