技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向

先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向

～配線狭ピッチ化、2.xDパッケージに対応する材料への要求特性 / 負の熱膨張材料、モールドアンダーフィル材、低CTEポリイミドフィルムによる反り対策～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

開催日

  • 2025年8月22日(金) 10時30分 ～ 16時20分

修得知識

  • 微細バンプ接合技術と、対応したアンダーフィル材の狭ピッチ充填技術
  • パッケージ大型化に伴なう技術課題と求められる材料特性

プログラム

第1部 2.xDパッケージの大型化に向けた反り抑制の課題と対応する材料技術

(2025年8月22日 10:30〜12:00)

　近年、半導体の高性能化に伴い配線やバンプ接合の微細化が進んでいる。それに伴い要求される材料技術の水準も高くなっており、現在直面している技術課題に関して論じたい。
　また、パッケージ全体の大型化も同時に進んでおり、最大の課題である反り抑制に関しての現状の課題と、解決に向けた材料技術に関しても議論させていただく。

  1. 会社概要
  2. パッケージングソリューションセンターに関するご紹介
  3. 企業連携プロジェクト”JOINT2”の概要説明
  4. 狭ピッチに伴う技術課題と求められる材料技術
    1. バンプ接合の狭ピッチ化
    2. ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
    3. チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
    4. 狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題
    5. xDパッケージの大型化に伴う技術課題と求められる材料技術
    6. インターポーザー及びパッケージ基板の大型化
    7. 基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題
    8. パッケージの大型化に伴う信頼性への影響
    9. 実装技術の向上と求められる信頼性
    • 質疑応答

第2部 負熱膨張材料を用いた樹脂複合体の熱膨張制御技術とその応用展望

(2025年8月22日 13:00〜14:00)

　現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2 (シリカ) がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。
　本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。

  1. 負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法
    1. 種々の材料の熱膨張率とその測定方法
    2. βユークリプタイトと結晶化ガラス
    3. タングステン酸ジルコニウム
    4. マンガン窒化物逆ペロブスカイト
    5. ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット
    6. その他の市販負熱膨張材料
  2. 巨大負熱膨張物質ビスマスニッケル酸化物
    1. ペロブスカイト酸化物ABO3
    2. ビスマスニッケル酸化物の圧力誘起電荷移動
    3. 元素置換による負熱膨張材料
    4. ゼロ熱膨張コンポジットの作成
    5. BNFOの販売について
    • 質疑応答

第3部 半導体パッケージに向けたモールドアンダーフィル材の設計と熱物性、反りの改善

(2025年8月22日 14:10〜15:10)

　IoT、5G、AIなど情報量の増大により、半導体パッケージは、3D化やチップレットなど微細化が進み、パッケージの量産プロセスでは、低コスト化のため、FOWLPなどの大面積一括封止できる材料が求められている。微細化と封止エリアの大型化に対して、封止材への要求事項は、益々厳しくなってきている。
　本講演では、モバイル製品や自動車部品にも多く用いられているSiP向けのモールドアンダーフィル材の開発内容と、先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル材の低反りに向けた試みについて紹介する。

  1. 開発背景
  2. モバイル向けSiP (System in Package) のモールドアンダーフィル材の開発
    1. 要求特性
    2. モールドアンダーフィル材の設計と熱物性
    3. 信頼性評価
    4. 反り評価
  3. 先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル材の開発
    1. コンプレッションモールド法とモールドアンダーフィル特性
    2. 低反りに向けた試み
  4. まとめ
    • 質疑応答

第4部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性と半導体パッケージ材料への応用

(2025年8月22日 15:20〜16:20)

　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

  1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
    1. 高分子フィルム用材料
    2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
  2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
    1. CTE:線膨張係数
    2. 高分子材料の熱特性と制御手法
    3. 高分子の非可逆熱変形
  3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
    1. 高分子フィルムの表面制御
  4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
    1. 高密度実装基板
    2. 高周波回路基板
    3. フレキシブルディスプレイ
  5. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 姜 東哲 氏
    株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター
    研究員
  • 東 正樹 氏
    東京科学大学 総合研究院
    教授
  • 石川 有紀 氏
    サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ
    グループリーダー
  • 前田 郷司 氏
    東洋紡 株式会社 総合研究所 フィルムフロンティア開発部
    主幹
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 オンライン
ページのトップヘ