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半導体技術の全体像

半導体技術の全体像

~材料・前工程・後工程・設計の全体技術に関して、基礎知識から最新動向を網羅~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術 (前工程) 、設計技術、パッケージ技術 (後工程) について取り上げ、半導体について広く網羅的に解説いたします。

配信期間

  • 2025年8月21日(木) 12時30分2025年9月4日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年9月2日(火) 16時30分

修得知識

  • 半導体技術全般
  • 自らの業務の位置づけの再認識
  • マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識

プログラム

 半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。
 このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術 (前工程) 、設計技術、パッケージ技術 (後工程) を広く網羅するものになっている。

  1. 半導体とは 〜電気的スイッチ材料〜
    1. 半導体の材料的特性
    2. PN接合
    3. 半導体トランジスタ
  2. CMOS技術
    1. CMOSとは
    2. CMOS基本回路
  3. 前工程とチップ設計
    1. CMOS製造プロセス
    2. CMOSスタンダードセル
    3. CMOS設計フロー
    4. CMOSチップレイアウト例
    5. CMOS技術の進歩
  4. 後工程 (パッケージング)
    1. 後工程フロー
    2. 後工程要素プロセス
    3. パッケージの種類と最近の技術動向

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年8月21日〜9月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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