技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年7月11日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年7月11日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。
CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |