技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。
ダイヤモンドは、極めて高い絶縁破壊電界、高キャリア移動度、優れた熱伝導率を兼ね備えた、パワー半導体材料として理想的な特性を持つ素材です。最近、我々の研究により、インチ径の大口径ダイヤモンドウエハと半導体素子の製造に成功し、実用化への道筋が見えてきました。
本講演では、ダイヤモンドの物性がもたらす技術的優位性から、大口径結晶成長や素子製造技術、さらには高周波対応など最新の研究成果、今後の展望や産業応用への可能性について解説します。
ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
ライブ配信をご希望で、アーカイブ配信もご希望の場合は各回につき、1名 追加料金11,000円 (税込) で承ります。
ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」とご記入ください。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/22 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/30 | ダイヤモンドNV量子センシングの基礎・研究動向および高感度化・将来展望 | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/9/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/9/29 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |