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半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術

半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術

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概要

本セミナーでは、実験、シミュレーション、機械学習、AIを利用した半導体製造プロセスの最適化事例を詳解いたします。

開催日

  • 2025年4月25日(金) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • プロセスインフォマティクスの基礎
  • プロセス最適化へのAI活用の具体的なイメージ
  • CMPにおける研磨メカニズム
  • スラリー、パッド、コンディショナの相互関係
  • 研磨のメカニズム
  • プラズマプロセスの基礎
  • 半導体プロセスのデータ駆動科学 (MIやAI) 応用の現状とその補法論の概要

プログラム

第1部 半導体製造におけるプロセスインフォマティクス – 製造条件の全体最適化に向けた最新技術 –

(2025年4月25日 10:30〜12:00)

　製造会社にプロセスインフォマティクスを用いた製造条件最適化ソリューションを提供しているアイクリスタルだからこそ、多くの成功例や失敗例があります。本講演を通じて、プロセスインフォマティクスの基礎や定石、最新動向を知ることができます。

  1. プロセスインフォマティクスの概要
  2. プロセスインフォマティクスによる製造工程の最適化
    1. シミュレーションベースのデジタルツインによる最適化
    2. 実験ベースのデジタルツインを用いた適応的実験計画
    3. 製造 (量産) 時のデータを用いたプロセス異常検知
  3. 半導体製造におけるデジタルツインとプロセスインフォマティクス
    1. 半導体結晶成長プロセスの最適化
    2. 半導体の薄膜成長プロセスの最適化
    3. 成膜条件の自律探索
  4. 多数の製造工程のデジタルツインとプロセスインフォマティクスの最新動向
    • 質疑応答

第2部 ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システム

(2025年4月25日 13:00〜14:30)

　CMPでは副資材として、スラリー、パッド、コンディショナが用いられます。それらは、もちろん独立した副資材ではありますが、研磨プロセス全体を俯瞰してみるとき、大きく相互依存していることをご理解頂けるか、と思います。したがって、それぞれの副資材の部分最適を試みるよりも、全体最適を常に意識することの必要性にお気づき頂けるかと思います。全体最適を意識されるとき、AIの利用が効果的です。まったくバラバラに見えるデータもAIによって適切に処理すれば、新しい解が得られます。とりわけ、母性原理に従わないとされる研磨プロセスの知能化を図る上で、本講座への参加は効果的なものと考えます。リラックスされながら聴講して頂けますと幸いです。

  1. パッドの役割
    1. パッドのアスペリティが研磨 (特に研磨速度) にどのような影響を及ぼすか
    2. アスペリティの評価手法
  2. 単回帰データ分析
    1. 研磨速度にパッドのアスペリティがどのように影響しているか
    2. 単回帰分析の限界
  3. AIの導入
    1. さまざまな条件や結果を一覧に整理し,AIによって解析すると何が見えてくるか
    2. AI解析によって何が実現可能になるか
    3. 重回帰分析による研磨情報の分析
    • 質疑応答

第3部 データ駆動プラズマ科学と半導体プロセス

(2025年4月25日 14:45〜16:15)

　半導体製造プロセス、特に、プラズマプロセスへのデータ駆動科学の応用の概要と現状について議論する。半導体プロセスおよびプラズマプロセスの基礎から解説するので、これからプラズマプロセスを学ぼうとする、この分野の初心者にも、概要が伝わりやすい講義を目指す。

  1. プラズマプロセス概要
  2. 反応性イオンエッチング (RIE) ・プラズマ支援CVD
  3. 原子層堆積 (ALD) ・原子層エッチング (ALE) プロセス
  4. プラズマ計測とプロセス制御
  5. データ駆動プラズマ科学の応用
    1. プロセス数値シミュレーションとTCAD (Technical Computer Aided Design)
    2. 仮想計測 (VM) とプロセス制御
    3. マテリアルズ・インフォマティクス
    4. プロセス開発における機械学習 (ML) ・人工知能 (AI) の活用
    • 質疑応答
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講師

  • 高石 将輝 氏
    アイクリスタル株式会社
    代表取締役
  • 畝田 道雄 氏
    岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース 創造システム工学講座
    教授
  • 浜口 智志 氏
    大阪大学
    名誉教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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