技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。
ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素-空孔 (NV) 中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
本講演では、ダイヤモンドの魅力からダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向について、我々の研究成果 (例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等) を中心に解説します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |