技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。
ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素-空孔 (NV) 中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
本講演では、ダイヤモンドの魅力からダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向について、我々の研究成果 (例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等) を中心に解説します。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
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2025/6/17 | 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 | オンライン | |
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2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
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2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |