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パワーモジュール実装の最新技術動向
パワーモジュール実装の最新技術動向
～実装材料・プロセス技術とモジュール構造～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。
開催日
- 2024年11月28日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展しており、さらに最近ではSiC半導体の採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により低熱抵抗化・高耐熱化・高信頼性化の要求が高まっており、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。
本セミナーでは、国内外の実例や今年6月に開催されたPCIM Europe2024など学会での報告例も交えて、開発動向を徹底解説し、広く新しい技術を紹介したい。
- 導入篇
- パワー半導体の役割と用途
- 標準的なパワーモジュールの構造
- 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
- 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造
- 材料篇
- ボンディングワイヤ
- Alワイヤ, AlCuクラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, PIによる補強
- Cuワイヤ, ボンドバッファ
- Cuクリップ構造
- ダイアタッチ材
- 高温Pbはんだ代替材料の動向
- Ag焼結材料 (加圧, 無加圧)
- Cu焼結材料
- 絶縁回路基板
- セラミックス回路基板
- 樹脂回路基板 (IMB)
- トラクションインバータ対応エンベデッド構造
- その他材料
- 高耐熱封止樹脂は必要か
- ボンディングワイヤ
- 構造篇〜電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
- 片面直接冷却構造
- クリップを用いた片面間接冷却構造+接合材 (TIM2)
- 各種両面冷却構造
- TSCディスクリートパッケージ (TO-247PLUS等) を用いた構造
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,500円 (税別) / 52,250円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
会場受講の複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 52,250円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
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