技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年11月22日〜29日を予定しております。
お申し込みは2024年11月27日まで承ります。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど,サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
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2024/11/27 | 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 | オンライン | |
2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
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2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
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2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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