技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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関連するセミナーとのセット受講はこちらより承ります。
電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第1回目は、日本では「コンデンサ」の名称で知られている電子部品「キャパシタ」です。キャパシタの基本的な知識を本セミナーでしっかり学んでいただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/21 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/11/22 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
| 2024/11/27 | 5G/Beyond 5GおよびAI搭載CASE実現のための積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化・大容量化・高信頼化技術と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/11/27 | 光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術 | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/11/28 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/12/4 | はんだ実装技術と周辺技術のおさえどころと主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/12/20 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/20 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/27 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |