技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年10月7日〜18日を予定しております。
お申し込みは2024年10月16日まで承ります。
本セミナーでは、5Gの基礎技術、アンテナ、アナログフロントエンドの最新技術と電波障害対策から、「近傍界及び遠方界」「メタサーフェイス、メタマテリアル」を考慮した電波シールド・電波吸収技術について解説いたします。
5G/beyond5G (6G) の言葉が世の中に溢れている。情報通信分野においてIoT: Internet of Thingsが進展し, 5世代の通信技術5G/beyond5Gデバイスと結合しようとしている。使われる周波数は、24.25GHz〜86GHz、で “ミリ波” である。本講座では5G/beyond5Gのデバイス・基礎技術を紹介し、これらの誤動作を防ぐ“電波障害対策”に” そして5G/beyond5G 技術の完全な 実現のために“電波シールド・電波吸収体”の技術を解説する。今までTVゴースト (〜800MHz) や船舶レーダーの橋体による偽像 (700MHz〜26GHz) 、無線LAN (2〜60GHz) 、携帯電話 (800MHz〜2GHz) 、blue tooth (2.4GHz) 、電力線通信 (〜2GHz) 、ETC (自動料金支払いシステム、5.8GHz) やITS (高度道路交通システム、〜76GHz) に主として遠方界電波吸収体・人工表面が開発されてきた。一方スマホ・パソコンの電波障害対策には近傍界電波シールドが使用されてきた。しかし,ミリ波対応 (〜28GHz) のスマホでは遠方界電波シールドが必要となる。メタマテリアル、古くはメタサーフェス、がミリ波からテラヘルツ波電波吸収体、電波シールドで、人工材料、人工表面として考えられ研究が盛んである。
本講演では、電波伝搬の基礎から5G/beyond 5Gのデバイスと、遠方界・近傍界用電磁波シールド・電波吸収体の設計及び評価、メタサーフェスによる電磁波吸収と電磁波シールドの設計及び評価をミリ波からテラヘルツまで中心に報告する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/21 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2025/1/27 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
| 2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
| 2025/2/26 | 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |