技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望

ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望

~ダイヤモンドの物性・ポテンシャル、ダイヤモンドウェハの製造技術、トランジスタ・ダイオードおよびその他デバイスへの応用など~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

開催日

  • 2024年9月27日(金) 13時00分 16時30分

修得知識

  • ダイヤモンドの物性
  • ダイヤモンド半導体研究の歴史
  • ダイヤモンドウェハ及びデバイスに関する要素技術と課題

プログラム

 ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素 – 空孔 (NV) 中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
 本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発状況、課題および展望について、我々の研究成果 (例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等) を中心に解説します。

  1. はじめに
    1. 半導体材料としてのダイヤモンドの魅力
    2. ダイヤモンド半導体研究の歴史
  2. ダイヤモンドウェハ製造技術
    1. 成長技術
      • 高温高圧
      • プラズマCVD
      • 熱フィラメントCVD
    2. 不純物ドーピング技術
    3. スライス・カット技術
    4. 研磨技術
  3. ダイヤモンドダイオード
    1. ショットキーバリアダイオード
    2. PN接合ダイオード
    3. ショットキーPNダイオード (SPND)
  4. ダイヤモンドトランジスタ
    1. MESFET
    2. JFET
    3. BJT
    4. MOSFET
  5. その他のダイヤモンド半導体のデバイス応用
    1. 励起子を用いた深紫外線発光デバイス
    2. 負の電子親和力を用いた電子放出デバイス
    3. ダイヤモンド電気化学電極
  6. まとめと今後の展開
    • 質疑応答

講師

  • 徳田 規夫
    金沢大学 ナノマテリアル研究所
    教授 (リサーチプロフェッサー)

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン
2025/1/17 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/20 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2025/1/20 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 オンライン
2025/1/23 ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 オンライン
2025/1/24 アナログ回路設計 入門 オンライン
2025/1/28 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン
2025/1/28 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/28 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 オンライン
2025/1/29 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/1/31 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/1/31 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/1/31 リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 オンライン
2025/2/5 Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/6 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術