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半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

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アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月9日まで承ります。

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概要

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年9月26日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体産業全体を俯瞰する力
  • 半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務知識
  • 半導体プロセスの特徴とそれを利用した開発・製造方法
  • 最先端半導体デバイスの基礎知識

プログラム

　最近、ニュース等で半導体関連の話題が連日のように報道されていますが、どうしても断片的な情報になってしまい、理解・把握に混乱を招いているように思われます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため全体像をつかみにくいためと思われます。
　ここで、一度本講座で半導体産業の全体像を整理します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を装置、材料の変遷を踏まえて基礎から解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

  1. 第0章
    1. 前工程の復習
      1. バイポーラプロセス概略
      2. CMOSプロセス概略
  2. 第5章 前工程(続き)
    1. 信頼性
      1. 信頼性とは
      2. 信頼性試験
      3. バスタブカーブ
      4. スクリーニングとバーンイン
      5. 加速試験
      6. 故障モード
    2. 品質管理
      1. QCの7つ道具
      2. 問題解決とデータ処理の方法
        1. K-T法
        2. F検定
        3. t検定
    3. 工程管理
      1. 正規分布
      2. 標準偏差
      3. 工程能力指数
    4. 環境問題と安全衛生
      1. 環境問題
      2. 安全衛生
      3. ハインリッヒの法則
  3. 第6章 後工程
    1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージの種類
    2. バックグラインド、ダイシング工程
      1. バックグラインド
      2. ダイシング工程
        1. ダイシング工程概要
        2. ダイシング基本方式3つ
        3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
    3. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
        1. 共晶接合
        2. 樹脂接合
        3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
    4. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディグ
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト
    5. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. 成形品質
      3. フィラー
      4. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      5. X線透視とワイヤ流れ
      6. PBGA
    6. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
    7. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
    8. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
    9. パッケージ電気検査
      1. テスタ
      2. ハンドラ
      3. ファイナルテスト
  4. 第7章 半導体技術の特徴
    1. 超バッチ処理
    2. 歩留まりの概念
    3. 特性の相対的均一性
    4. 接続の高信頼性
    5. TEGによる開発
    6. TATの長さ
    7. 工場の稼働率と固定費
    8. 半導体製造はプロセス開始までの準備が勝負
    9. 失敗例
  5. 第8章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
    1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
    2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
    3. 最先端デバイスの実際
  6. 第9章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
  7. 第10章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  8. 第11章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
    1. 断面フロー
    2. たこつぼ
    3. 個人の能力とチームの能力
    4. データの分析方法をフルに活用する
      1. 検定による有意差の評価
      2. データの可視化
    5. 中工程、チップレットの考え方
    6. 必ずレシピ通りに行う適性
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
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  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年9月27日〜10月11日を予定しております。
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