技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、分子設計・合成や製造・変色防止・耐湿性の改善・低反り・加工性などの課題と対策、5G向け「ポリイミド基板やアンテナ」、Beyond 5G (6G) 基板へ採用された場合の課題点、市場予測について詳解いたします。
(2024年9月19日 10:15〜11:45)
電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて、基本的な合成法、作製法および物性を解説する。さらに、種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを、フィルムおよび成形材料や複合材料用途、あるいは低誘電率、低熱膨張、透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。
(2024年9月19日 12:30〜13:45)
高耐熱性ポリイミドフィルムの基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。
(2024年9月19日 14:00〜15:15)
高分子に無機物を直接分散させようとすると、双方の性質が大きく異なることから、均一分散化は非常に難しい。我々の研究グループでは、均一化を図るために、ハイブリッド化にシランカップリング剤を用いて相溶性を補ったところ、両者の混和性が改善され、透明性を保持したポリイミド/シリカハイブリッド材料が得られた。本セミナーでは、そのときの作製条件や得られたハイブリッドの材料特性について紹介する。
(2024年9月19日 15:30〜16:45)
当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性、高接着を特徴としており、高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価等について説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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| 発行年月 | |
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