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入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向

入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向

~基本情報の理解 & 業界の最新動向の概要を掴む~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。

開催日

  • 2024年8月26日(月) 13時00分17時20分

受講対象者

  • パッケージ技術に関する装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
  • 電子材料の開発に携わる方
  • 半導体パッケージング技術者の方

修得知識

  • 先端ロジック技術から先端パッケージング技術への注目の移行について
  • 先端パッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、チップレット、中工程の定義と基本概念
  • フリップ・チップ接合やボンディング、2-Dから3-D IC集積の各種技術など、先端パッケージングに必要な基本プロセス技術の詳細
  • 日本における先端パッケージングの現状と課題についての考察とその解決策の議論
  • ICEP2024およびECTC2024で発表された最新の技術動向
  • ガラスコアサブストレートやRDLインターポーザ関連技術、チップレット技術の進展状況の紹介

プログラム

 本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。

  1. 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット)
    1. 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
    2. 定義と基本概念
      1. 先端パッケージングとは
      2. ヘテロジニアス・インテグレーションとは
      3. チップレットとは
      4. 中工程とは
    3. 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
    4. 先端パッケージの各種技術
      1. フリップ・チップ接合&ボンディング/アッセンブリ
      2. 2-D IC集積
      3. 2.1-D IC集積
      4. 2.3-D IC集積
      5. 2.5-D IC 集積
      6. 3-D IC 集積
      7. チップレット設計&ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
      8. FAN-OUT パッケージング
    5. 日本の先端パッケージングの課題
    6. まとめ
  2. 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
    1. ICEP2024
      1. 今年の技術動向
      2. ガラスコアサブストレートの技術動向
      3. RDLインターポーザ関連技術動向
    2. ECTC2024
      1. ECTC2024全体概要
      2. 前工程から中工程へのビジネス拡大
      3. チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
      4. チップレット集積の技術動向
      5. パッケージ構造
      6. プロセス技術
      7. その他
    3. 先端パッケージングビジネスの方向性
    4. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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