技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年6月28日〜7月11日を予定しております。
お申し込みは2024年6月28日まで承ります。
本セミナーでは、Siパワーデバイス進化の歴史と将来展望およびワイドギャップ半導体パワーデバイスの現状と課題について、分かりやすく詳細に解説いたします。
パワーエレクトロニクス産業を根底から支えているパワーデバイスは、当面はSiデバイスが主流で製造されるのは間違いありません。一方で、Siデバイスの性能向上に限界が見えてきており、次世代パワーデバイス用材料として、ワイドギャップ半導体が期待されています。SiC、GaNおよびGa2O3は、物性値自身がパワーデバイスに適しており、試作されたデバイスの特性は、Siデバイスを凌駕します。しかしながら、結晶品質が劣る、信頼性に不安がある、歩留まりが低い、コストが高い等々、量産化には多くの課題があります。これまで、日本はパワーデバイス産業を牽引してきましたが、その地位は徐々に落ちてきています。
本セミナーでは、Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイスの進化の歴史と課題および将来展望について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/1/21 | パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎 | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
発行年月 | |
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2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |