技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、パワーモジュールパッケージについて取り上げ、パワーモジュールパッケージに求められる放熱性、絶縁性、信頼性確保に向け、実例を交えて開発動向を詳解いたします。
開催日
- 2024年6月6日(木) 10時30分 ～ 16時30分
修得知識
- パワーモジュールを構成する材料
- 構成材料ごとの技術トレンド
- 新しいプロセス技術や装置技術
- モジュールサプライヤー各社の代表的なパッケージ構造
プログラム
パワー半導体モジュールは高電圧大電流を扱い、高い放熱性、絶縁性、信頼性が求められるため、構成材料は数多く構造が複雑になっている。従来のSi 半導体に加えて、高温動作が可能なSiC半導体の登場により、パワーモジュールに対する低熱抵抗化・高耐熱化の要求が高まっている。
今回は構成材料ごとに国内外の実例を交えて開発動向を網羅的に解説したい。
- はじめに〜パワー半導体の動向
- パワーモジュール実装技術と要求事項
- パワーモジュールの類型
- 半導体素子と動作温度
- パッケージ形状・封止
- 絶縁
- 放熱冷却
- ダイトップ
- 各種ウェッジワイヤボンディング
- クリップ構造
- ダイアタッチ
- 各種高温鉛はんだ代替材料
- 焼結接合材 (加圧・無加圧)
- 両面焼結構造そ
- サブストレート
- 各種絶縁セラミック基板と低熱抵抗放熱構造
- 絶縁樹脂基板 (IMB)
- 電動車用パワーモジュールの実例紹介
- 片面直接冷却ケースモジュール
- Infineon HybridPACK Drive 等
- クリップ構造採用片面間接冷却モールドモジュール
- STMicroelectronics STPak 等
- 両面冷却モールドパッケージ
- 片面直接冷却ケースモジュール
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/11/17 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/19 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/26 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/11/27 | カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 | オンライン |