技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。
本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1~3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する (パッケージ) 際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/8 | 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/15 | スラリー中粒子の分散・凝集状態の制御に向けた評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | ぬれ性のメカニズムと測定・評価・利用法 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 大気圧プラズマの基礎と最新応用技術 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
| 2025/1/22 | ゾル-ゲル法の基礎と高機能性材料設計への応用・新展開 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/23 | 粉体・微粒子の表面処理と機能性ナノコーティング技術 | 会場・オンライン | |
| 2025/1/24 | ぬれ性のメカニズムと測定・評価・利用法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 ＋ ebook版) |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
| 2018/3/29 | 超親水・親油性表面の技術 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
| 2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/25 | ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |