技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

半導体関連企業の羅針盤シリーズ 2024年4月版

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

~今後10年間はAI半導体が世界市場を牽引 / 史上最悪クラスの半導体不況の回復はメモリ次第 / TSMC熊本工場もRapidusも製造するものがない? / 世界で乱立する半導体工場が再び大不況を引き起こす~
オンライン 開催

視聴期間は2024年5月7日〜20日を予定しております。
お申し込みは2024年5月7日まで承ります。

概要

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

開催日

  • 2024年5月7日(火) 13時00分 2024年5月20日(月) 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業の経営者、営業、マーケティング、技術者
    • デバイスメーカー
    • 装置メーカー
    • 部品メーカー
    • 材料メーカー
    • 設備メーカー
    • 半導体材料メーカー
  • 半導体を搭載しているセットメーカーの経営者、営業、マーケテイング、技術者
    • PC
    • サーバー
    • クラウド
    • スマホ
    • デジタル家電
    • 自動車 等

修得知識

  • コロナ特需とその終焉
  • リーマン・ショック級の半導体不況
  • Intelの不調がもたらしたメモリ不況
  • クルマ用半導体不足の原因
  • 米CHIPS法の悪影響
  • 米国による中国への規制厳格化のインパクト
  • 台湾有事の危険性とそのインパクト
  • 半導体の微細化の展望
  • ムーアの法則の展望
  • 2nmを量産する予定のラピダスについて

プログラム

 2022年のコロナ特需は2023年に終焉し、史上最悪クラスの半導体不況に陥ったが、今年2024年は不況からの本格回復が期待される。その半導体の成長を牽引するのは、2022年11月以降にChatGPTの公開とともにブレイクしたAI半導体であり、NVIDIAのGPUがその中心に位置している。したがって昨年来の「NVIDIAのGPU祭り」は今年も続く上、長期的に見れば今後10年間に渡って世界市場を成長させるのは間違いなくAI半導体である。一方、今年2024年の半導体市況の本格回復は、激しく落ち込んでしまったDRAMとNANDの成長にかかっている。DRAMではGPUに搭載されるHBMを得意とするSK hynixがシェアでSamsungに迫っている一方、ウエスタンデジタルとの経営統合に失敗したキオクシアは財政が逼迫しNANDのシェアが急低下している。
 セミナーではメモリメーカーの栄枯盛衰について詳述したい。また日本では連日、TSMC熊本工場とRapidusの北海道工場のニュースが報道されているが、これらの工場では生産するものがないかも知れない実態を論じる。さらには、世界中で各国・地域が半導体製造能力を抱えこもうとして工場建設ラッシュが続いているが、2〜3年後に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する危険について警告したい。

  1. はじめに
    1. 自己紹介
    2. 本セミナーの概要と結論
  2. AIサーバーとNVIDIAのGPUなどAI半導体の動向
    1. 世界の電子機器の需要
    2. 世界のサーバーおよびAIサーバーのトレンド
    3. NVIDIAのGPUなどAI半導体の動向
    4. TSMCのCoWoSのキャパシティのトレンド
    5. DRAMメーカー各社のHBMの開発と生産のトレンド
    6. 今後AI半導体用ウエハ出荷はどのくらい増大するか
  3. 世界半導体市場動向
    1. 世界半導体市場は今年2024年に回復するか
    2. 地域別半導体の出荷額動向
    3. 種類別半導体の出荷額動向
      • Mos Micro
      • Mos Memory
      • Logic
      • Analog等
  4. メモリ市場と企業別売上高 (シェア)
    1. PCとスマホの四半期毎の出荷台数のトレンド
    2. DRAMとNANDの出荷額動向 (TrendForceのデータ)
    3. DRAMとNANDの価格動向 (Contract価格とSpot価格など)
    4. DRAMメーカー別の売上高とシェア動向
    5. NANDメーカー別の売上高とシェア動向
    6. DRAMとNANDを合計した時の企業別売上高とシェア動向
    7. メモリメーカーの栄枯盛衰
  5. TSMC熊本工場とRapidus北海道工場は何をつくるのか
    1. TSMC熊本の第1工場 (28/22〜16/12nm) は何をつくるのか
    2. TSMC熊本の第2工場 (6nm) は何をつくるのか
    3. 世界の28/22〜16/12nmは不足していない
    4. 世界の6nmの需要は急減少している
    5. TSMC、Samsung、Intelの2nm相当の開発状況
    6. なぜimec、ASML、LamなどがRapidusに技術協力するのか
    7. 例えRapidusが2nmを立ち上げてもつくるものがない?
  6. 世界中で乱立する半導体工場
    1. 各国・各地域で今後どれだけの半導体工場が建設されるか
    2. 世界中の半導体製造キャパシティが急拡大
    3. 世界中で建設された半導体工場で何をどれだけつくるのか
    4. 2024年〜2025年頃に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する?
  7. まとめと今後の展望
    1. まとめ
    2. 2032年までの世界半導体市場予測
    • 質疑応答・名刺交換 (会場受講限定)

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

免責事項

講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年5月7日〜20日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/12/16 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/12/16 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/12/17 ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 オンライン
2024/12/18 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 オンライン
2024/12/18 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/19 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2024/12/23 SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 オンライン
2024/12/26 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2024/12/26 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン
2025/1/8 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 オンライン
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書