技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年2月28日〜3月13日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年3月11日まで承ります。

概要

本セミナーでは、超臨界流体について取り上げ、超臨界流体をマイクロ材料加工・表面処理プロセスに活用するポイントについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年2月27日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体材料 (ガス、薬品、化成品) メーカーのエンジニアや研究者
  • 超臨界流体実験を始めたい研究者
  • めっき、ドライ薄膜加工業界のエンジニアや研究者
  • 新規プロセス、代替プロセスで超臨界流体利用を考えているエンジニア、研究者

修得知識

  • 超臨界二酸化炭素流体の物理と化学
  • 超臨界二酸化炭素流体の利用分野・応用に関する知識
  • 気体、液体、超臨界流体の差異
  • プロセス利用、装置考案の勘所

プログラム

 超臨界流体とは、物質が高圧で気体とも液体ともつかなくなった状態のことで、表面張力がゼロで、高い拡散性と密度を併せ持ち、溶媒として振る舞う不思議な性質を持っています。超臨界流体、特に超臨界二酸化炭素はコーヒーからのカフェイン抽出などにすでに実用化されており工業的に有用な技術です。半導体やMEMSなどのマイクロプロセスや表面処理プロセスでは、従来の真空プロセスやめっきプロセスにはみられない微細加工性を実現できることから利用が着目されています。また、大量の廃液を排出しない低環境負荷型プロセスとしても大いに期待されています。
 超臨界流体に関するこれまでのセミナーでは化学分野における研究興味を出発としたシーズ転展開形の内容が多かったように思います。これに対し本講では、マイクロ材料加工・表面処理プロセスになぜ超臨界流体が適しているかの観点から超臨界流体の性質を解説し、応用例を示すというニーズ志向の切り口で企画しました。

  1. 超臨界流体の基礎とマイクロプロセス
    1. 物質の三態と超臨界流体
    2. 超臨界CO2流体の性質と様々の超臨界流体
    3. 流体物性の観点からのマイクロプロセスにおける超臨界CO2のメリット
      • 乾燥
      • 洗浄
      • 薄膜堆積
  2. 超臨界流体を用いた薄膜堆積
    1. めっき前処理
    2. 電解めっき
    3. 無電解めっき
    4. 電気めっき
    5. 化学的薄膜堆積
  3. 多孔質薄膜と細孔エンジニアリング
    1. 低誘電率薄膜と多孔質化
    2. 多孔質薄膜の作製
    3. 細孔形成・改質・洗浄と超臨界流体利用メリット
  4. 超臨界流体を用いた乾燥・エッチング・洗浄技術
    1. 超臨界流体を用いた半導体洗浄への適用
    2. 超臨界乾燥の原理と応用
    3. エッチング

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 52,500円 (税別) / 57,750円 (税込)
複数名
: 27,500円 (税別) / 30,250円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 47,500円(税別) / 52,250円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 26,250円(税別) / 28,875円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 52,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 52,500円(税別) / 57,750円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 78,750円(税別) / 86,625円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 52,500円(税別) / 57,750円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 157,500円(税別) / 173,250円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年2月28日〜3月13日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/12 超臨界CO2プロセスの基礎と実用展開 オンライン
2025/2/12 チップレット実装のテスト、評価技術 オンライン
2025/2/13 ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 オンライン
2025/2/14 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/14 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/20 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/2/21 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/2/27 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/2/27 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/4 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 オンライン
2025/3/5 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/3/10 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書