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半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

~半導体メモリのしくみ・特徴・現状から設計技術まで~
オンライン 開催

視聴期間は2024年1月30日〜2月6日を予定しております。
お申し込みは2024年2月2日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

配信期間

  • 2024年2月2日(金) 9時00分2024年2月6日(火) 23時59分

お申し込みの締切日

  • 2024年2月2日(金) 9時00分

修得知識

  • 半導体メモリの種類と基本技術、その役割
  • SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
  • 半導体メモリの市場動向
  • 半導体メモリの設計技術 基本的事項
  • 最近の動向 AI向けメモリ等

プログラム

  1. メモリとは
    1. メモリ技術の変遷
  2. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
    1. 初めに
      1. 日本の半導体の位置付
      2. メモリの基本知識
    2. SRAM回路
  3. SRAMを使ったシミュレーション例
    1. SRAMの回路シミュレーション例
    2. SRAMの大規模シミュレーション例
  4. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド (続き)
    1. DRAM
      1. DRAMの基本構造
      2. 速度向上策
    2. フラッシュメモリ
      1. フラッシュメモリの基本構造・種類
      2. 3D-NAND
    3. その他の半導体メモリ 〜しくみ・特徴・現状
  5. 半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
  6. メモリーの設計技術
    1. メモリーの回路シミュレーション技術
    2. メモリ BIST
    3. メモリ ジェネレータ
  7. 質疑応答
  8. 最後に
  • 付録1 FinFET 例 (UCB)
  • 付録2 配線構造

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年1月30日〜2月6日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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