技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。
近年、半導体産業において大きな転換が起きつつある。1980年代後半以降、先進的な半導体技術の主導権は主にアメリカと韓国が握ってきた。そして、汎用半導体の分野では中国に生産拠点を設けてきた。しかし、最近では「中国リスク」として知られる政治的、経済的リスクを回避する動きがあり、先進的な技術を必要としない汎用品の生産が日本へと移転してきている。例えば、TSMC (台湾積体電路製造) の日本工場建設や、日本国内のメーカーによるASIC (アプリケーション固有集積回路) やDiscrete (ディスクリート) 半導体の生産などが挙げられる。こうした動きにより、日本における半導体製造産業の活性化が期待されている。
しかし、先端ではない汎用半導体生産にかかわる実務的な基礎知識や製造技術を保有する技術者は、日本では空白の40年を経て減少してしまっている。今後の半導体製造には、これらの実務的なスキルが求められる。特に半導体のパッケージングにおいては、樹脂封止の品質と性能が製品の信頼性や耐久性に直接影響を与えることから、封止材料の設計や製造、成形技術などの実務知識が不可欠となる。このような状況から、特にキーとなる関連の実務技術の引継ぎが急務となっており、その技術伝承が強く求められている。
このような背景から、本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。封止材料の設計・製造技術、ボールミル条件 (ボール、ライニング等) 、混合条件 (仕込み量、回転速度等) から、その成形技術と装置選択 (プレス、金型等) 、成形条件 (圧力設定、温度等) に至るまで、半導体パッケージング実務で要求される知識・考え方やノウハウについて幅広く触れる予定である。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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