技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年12月12日 10:30〜12:00)
固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を習得します。熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料について、詳しく説明します。加えて、負熱膨張材料を熱膨張抑制剤とした樹脂や金属の複合材料についても解説します。さらに、最近の取り組みとして、負熱膨張材料を1μm程度に微粒子化する試みや、それを用いた電子デバイスの熱膨張制御の試みを紹介します。
(2023年12月12日 13:00〜14:30)
6s2孤立電子対の立体障害効果で極性の結晶構造を安定化する、典型元素でありながら6s2 (Pb2+, Bi3+) 、6s0 (Pb4+, Bi5+) の電荷の自由度を持つ、という鉛、ビスマスの特性を活用した、強誘電型、電荷移動型の負熱膨張物質を開発した研究を紹介します。圧力下の構造解析に基づく物質設計に加えて、電荷移動型負熱膨張材料BiNi1 – xFexO3を用いたゼロ熱膨張コンポジットの作製や、日本材料技研株式会社による商品化について説明します。
(2023年12月12日 14:45〜16:15)
樹脂部材の熱膨張係数は、微細化が進む半導体分野において特に低減ニーズがあり、現行シリカフィラーに替わる負熱膨張材に期待が高まっています。しかしながら、負熱膨張材は一般的に比重が高く、さらに粒径や形状が混練に適さないものが多いことから、工業レベルでの負熱膨張材の活用は限られています。
主に触媒として用いられてきた無機材料であるゼオライトは、負熱膨張性を示すとともに、比重や組成がシリカとほぼ同じであり。現行フィラーの置換えが容易です。
本発表では、ゼオライトの負熱膨張性について説明するとともに、樹脂フィラーとして有効な球状ゼオライトを負熱膨張フィラーとして活用した例を紹介いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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