技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2023年12月6日〜19日を予定しております。
お申し込みは2023年12月6日まで承ります。
本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。
本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを詳しく紹介する。
関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積 (ALD) プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション (DX) の最新研究動向についても、概要を紹介する。プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/27 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン | |
2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
2025/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン |
発行年月 | |
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1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |