現在、世界的にめっき技術が注目を集めている。その理由の一つが、1997年にIBMが開発した半導体の銅配線 (ダマシン法) である。従来、半導体の配線はスパッタリング法によるアルミニウム配線であったが、配線遅延の抑制から抵抗の小さい銅による配線形成が必要になった。しかし、銅はアルミニウムと異なり、反応性イオンエッチングが不可能なために電気めっき法による配線形成が行われた。それまでは、シリコンウエハをめっき液に浸漬することは行われていなかったが、これ以降は、後工程においてもウエハレべルチップサイズパッケージ (W-CSP) など、めっき技術が重要な技術になっている。そのためにめっき技術の研究も活発化して、非水溶媒によるめっき技術の研究開発も活発に行われている。
　本講座では、このように活発化しているめっき技術について講義し、さらに、世界の新産業創生の現状についても紹介する。

1. 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
   1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
   2. 高密度実装技術の必要性
   3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
2. めっき法の躍進
   1. 今までのめっき技術
   2. スパッタリング法との比較
   3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
      • 銅配線
      • 携帯化、低価格化、開発期間の短縮
        • 大型化
        • 厚膜化
        • 平坦化
        • ビアフィルなど
   4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
   5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
   6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
   1. めっき法とは
   2. プリント基板の微細化
      • 配線形成技術
      • 基板の平坦化
   3. プリント基板の積層化
      • ビア技術
   4. 積層チップの貫通電極
   5. 異方性導電粒子の作製法
   6. 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
   7. 半導体ウエハにめっきするW-CSPの配線とポスト形成技術
   8. フレキシブル配線板とITOの接合
   9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
   10. コネクタのめっき
   11. チップ部品のめっき
   12. 大型デバイスのめっき
   13. めっき法によるガラスマスクの作製
   14. 医療分野へのめっき技術の展開
   15. ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
   16. 非懸濁液からの分散めっき膜の作製
       • Zn-Al2O3
       • Zn-TiO2
   17. その他 (放熱材料としてのCu-Mo合金など)
4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
   1. 非水溶媒 (有機溶媒とイオン液体) とは
   2. 非水溶媒をめっき法に用いる利点
   3. 非水溶媒をもちいためっき法の例 (AlおよびAl合金を中心に説明)
5. 環境に対する注意点
   1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
   2. めっき法による環境問題の過去の知見
   3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6. その他の新しいめっき技術
   1. ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
   2. 環境調和型新規めっき技術
   3. 各種めっきの過去現在未来
      • 5G用配線めっき
      • ビアフィル銅
      • 塗装下地
      • 自動車用亜鉛
   4. その他
7. 米国と欧州の新しい産業の創生方法
   1. 30年かけて世界一になったシンガポール
   2. シリコンバレーでの新規産業の創生方法
   3. 欧州 (特にドイツ) での新規産業創生方法
   4. 日本の現状と今後必要になること
8. まとめ
• 質疑応答