技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。
半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。
これらに要求される特性を満足するためにはシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのプロセスステップのポイントについて解説する。特にシート成形は部品の特性だけでなく信頼性をも支配する非常に重要な工程であることから、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説する。信頼性という点では、脱脂、焼成工程も非常に重要であり、基本的な考え方から具体的な条件まで説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |