技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。
(2023年11月17日 10:30〜12:00)
(2023年11月17日 13:00〜14:30)
近年、半導体製造プロセスの微細化に伴い、薬液中の不純物除去は大きな課題となっている。本講座では、半導体製造プロセスにおける不純物除去の基礎と三種類のフィルタ (シービングフィルタ、ノンシービングフィルタ、金属除去フィルタ) の役割と効果についてご紹介する。
(2023年11月17日 14:45〜16:45)
イオン交換樹脂は、純水や超純水の製造など液体を清澄化する技術として広く使用されています。特に、液体中に存在するイオン性不純物の除去や、有価金属の回収、排水中の有害物質の除去など、様々な工業分野で活躍しています。
そこで、使用されているイオン交換樹脂の諸特性の意味について解説すると共に、液体中に含まれる金属イオンの吸着と、半導体製造プロセスに必要な超純水製造におけるイオン交換樹脂の役割について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/10/3 | MOF/PCPを利用したCO2の分離・回収技術 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/14 | 結晶化による分離精製・粒子群製造の基礎とプロセスでの実践、スケールアップ、トラブル解決事例 | オンライン | |
2025/10/15 | ガス分離膜の特性、作製方法と膜分離プロセスの開発 | オンライン | |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 製薬用水の基礎と実践知識を理解する講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/20 | 分離工学の基礎、各種技術とシミュレーションによる簡単解析 (蒸留・抽出・吸着・膜分離) | オンライン | |
2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/29 | ファインケミカル、医薬品の連続生産プロセス |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/5/31 | 分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |