技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光導波路の設計、集積化技術とCo-packaging Opticsの最新動向

光導波路の設計、集積化技術とCo-packaging Opticsの最新動向

～各種光導波路の特徴から光集積回路の最新動向、課題まで網羅的に解説～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2023年11月7日(火) 10時15分 ～ 16時40分

修得知識

  • 光導波構造の基礎、各種材料を活用した場合の長所/短所の比較
  • シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理、研究開発の現状
  • モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向
  • 光電コパッケージの基礎
  • 光通信システムと光導波路技術の歴史と今後の展開
  • アレイ導波路回折格子の設計指針
  • アレイ導波路回折格子の応用技術
  • Co-Packaged Opticsの実装形態
  • Co-Packaged Opticsの動向

プログラム

第1部 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

(2023年11月7日 10:15〜11:35)

　シリコン系光導波路素子とその集積技術 (通称:シリコンフォトニクス) は基礎的な研究段階から、産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており、市場は急拡大を続けている。その一方、更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題が多数認識されており、新たなブレークスルーが求められる。
　本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向、取り組むべき諸課題について取り上げ、解説を行う。

  1. 光導波構造の基礎
    1. 1次元の光閉込めと光伝搬
    2. 2次元 (3層スラブ導波路) の固有値方程式と導波モード形成
    3. 高次モードとカットオフ
    4. ガラス、化合物半導体、シリコン系導波路の比較
  2. シリコン系光導波路デバイス
    1. パッシブ光デバイス
      • カプラ
      • フィルタ
      • 入出力光結合など
    2. 光変調器
    3. 受光器
    4. レーザー光源
  3. フォトニクス集積技術
    1. ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
    2. CMOS互換モノリシック集積技術
    3. 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
    4. 光チップレット、2.5/3次元実装
    5. ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
    • 質疑応答

第2部 ポリマー光導波路を用いた光電コパッケージ技術の開発動向

(2023年11月7日 12:20〜13:40)

　生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されている。
　本講演ではデータセンタの動向からなぜ「Co-packaging Optics」が必要なのかを説明した後、「Co-packaging Optics」の最新研究動向と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関する最新成果を講演する。

  1. 光電コパッケージの背景
    1. 拡大するデータセンタ
    2. 「Co-packaging Optics」への期待
    3. 「Co-packaging Optics」の種類とロードマップ
    4. 「Co-packaging Optics」の世界的な最新研究開発動向
  2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
    1. 概要
    2. 特長
    3. 要素技術1:ポリマー光導波路
    4. 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
    5. 要素技術3:光コネクタ
    6. 社会実装に向けた取り組み:次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
    • 質疑応答

第3部 アレイ導波路回折格子の構成と光通信に向けた応用

(2023年11月7日 13:50〜15:10)

　始めに、光伝送技術と光導波技術開発の歴史を振り返り、波長分割多重技術の開発に伴ってアレイ導波路回折格子が実用化されてきたことを説明します。その中で、アレイ導波路回折格子が何に利用され、何に利用可能であるか明らかにします。次に、アレイ導波路回折格子の設計について説明し、具体的な例として石英導波路およびシリコン導波路を取り上げます。次に、アレイ導波路回折格子の応用例として、波長合分波、光信号処理、波長選択光スイッチング、波長ルーティングについて説明します。
　以上から、アレイ導波路回折格子の光通信システムにおける役割、設計指針、応用アイデアの理解を進めます。また、ベースとなる光導波路技術全般の理解を進めます。

  1. 背景
    1. 光ネットワーク技術の進展
    2. 光導波路技術の進展
    3. アレイ導波路回折格子とその応用
  2. アレイ導波路回折格子の構成
    1. アレイ導波路回折格子の設計
    2. 石英アレイ導波路回折格子
    3. シリコンアレイ導波路回折格子
  3. アレイ導波路回折格子を用いた通信用機能素子
    1. 波長分割多重用合分波素子
    2. 光信号処理素子
    3. 波長選択光スイッチ
    4. 波長ルータ
  4. まとめ
    • 光導波路技術の今後の展開
    • 質疑応答

第4部 Co-Packaged Opticsの実装形態とデバイス接続技術

(2023年11月7日 15:20〜16:40)

　次世代の大容量、低消費電力ネットワークスイッチ装置を実現するために導入が期待されてCo-Packaged Opticsについて、学会の最新発表、企業のニュースリリースやデモ、標準化活動等の情報に基づいて技術動向について包括的に解説を行う。Co-Packaged Opticsとは何か、何故必要とされているかという入口から、最新の技術動向まで網羅して説明し、今後の動向について展望する。

  1. データセンタネットワークのトレンド
    1. データセンタネットワーク
    2. 伝送容量のトレンド
    3. 消費電力のトレンド
  2. サーバアーキテクチャの変遷
    1. ボードエッジ実装
    2. On-Board Optics
    3. Co-Packaged Optics
  3. Co-Packaged Opticsの動向
    1. 実装形態
    2. 光トランシーバ
    3. 外部光源
    4. 光配線
    5. 放熱問題
  4. 今後の展開
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 高 磊 氏
    産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター シリコンフォトニクス研究チーム
    主任研究員
  • 天野 建 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター
    総括研究主幹
  • 津田 裕之 氏
    慶應義塾大学 理工学部 電気情報工学科
    教授
  • 那須 秀行 氏
    古河電気工業 株式会社 フォトニクス研究所
    フェロー
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/21 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/24 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2025/1/27 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/1/28 脱炭素と循環型経済社会の実現に向けたプラスチックリサイクルの課題と展望 オンライン
2025/1/30 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 オンライン
2025/1/30 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 オンライン
2025/1/30 テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/5 脱炭素と循環型経済社会の実現に向けたプラスチックリサイクルの課題と展望 オンライン
2025/2/6 テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/12 テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 オンライン
2025/2/14 Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 オンライン
2025/2/17 テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン
ページのトップヘ