技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年11月7日 10:15〜11:35)
シリコン系光導波路素子とその集積技術 (通称:シリコンフォトニクス) は基礎的な研究段階から、産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており、市場は急拡大を続けている。その一方、更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題が多数認識されており、新たなブレークスルーが求められる。
本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向、取り組むべき諸課題について取り上げ、解説を行う。
(2023年11月7日 12:20〜13:40)
生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されている。
本講演ではデータセンタの動向からなぜ「Co-packaging Optics」が必要なのかを説明した後、「Co-packaging Optics」の最新研究動向と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関する最新成果を講演する。
(2023年11月7日 13:50〜15:10)
始めに、光伝送技術と光導波技術開発の歴史を振り返り、波長分割多重技術の開発に伴ってアレイ導波路回折格子が実用化されてきたことを説明します。その中で、アレイ導波路回折格子が何に利用され、何に利用可能であるか明らかにします。次に、アレイ導波路回折格子の設計について説明し、具体的な例として石英導波路およびシリコン導波路を取り上げます。次に、アレイ導波路回折格子の応用例として、波長合分波、光信号処理、波長選択光スイッチング、波長ルーティングについて説明します。
以上から、アレイ導波路回折格子の光通信システムにおける役割、設計指針、応用アイデアの理解を進めます。また、ベースとなる光導波路技術全般の理解を進めます。
(2023年11月7日 15:20〜16:40)
次世代の大容量、低消費電力ネットワークスイッチ装置を実現するために導入が期待されてCo-Packaged Opticsについて、学会の最新発表、企業のニュースリリースやデモ、標準化活動等の情報に基づいて技術動向について包括的に解説を行う。Co-Packaged Opticsとは何か、何故必要とされているかという入口から、最新の技術動向まで網羅して説明し、今後の動向について展望する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/15 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/20 | 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 | 会場 | |
2024/5/21 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/27 | 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | メタマテリアル・メタサーフェスの光、電波制御への応用、今後の展望 | オンライン | |
2024/6/11 | 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで | オンライン | |
2024/6/12 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/11 | スマートメータシステム |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |