技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2023年10月18日〜11月1日を予定しております。
お申し込みは2023年10月30日まで承ります。
本セミナーでは、工業材料の代表として高分子と微粒子分散系に焦点を絞り、レオロジー数値を特許とするために必要な粘度や粘弾性量の定義、測定技術とデータ解釈、メカニズムの基礎理論について経験をまじえてわかり易く解説いたします。
材料の発明に際して特許を申請するとき、その請求項としては構造あるいは組成が主であり、物性はそれに付随するものとして取り扱われるのが普通です。しかし、ある機能を実現するためにレオロジー的性質が極めて重要で本質的である (臨界的意義を有する) 場合、既存の材料であっても進歩性という観点から粘度や粘弾性などのレオロジー量が特許として権利化されることがあります。発明を特定するために数値範囲を限定した特許はパラメータ特許と呼ばれていますが、権利化のためには機能と数値範囲との関係を定量的に説明できることが要件となります。
本セミナーでは、工業材料の代表として高分子と微粒子分散系に焦点を絞り、レオロジー数値を特許とするために必要な粘度や粘弾性量の定義、測定技術とデータ解釈、メカニズムの基礎理論についてわかり易く解説します。特許においては科学的論理性の枠を超えて対応しなければならないこともあります。その経験とともに、特許戦略という観点から実際の事件にも触れますので、権利解釈とその判断についても理解を深めていただけるものと考えます。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/6 | 光硬化に用いられる光重合開始剤とその助剤の種類、選び方、使い方、暗所・深部・厚膜硬化、速硬化への対応 | オンライン | |
2025/8/6 | マイクロ・ナノプラスチックの体内侵入に脅かされる人類とその活路 | オンライン | |
2025/8/6 | プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用などの環境対策の現状と技術動向、今後の展望 | オンライン | |
2025/8/6 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 | オンライン | |
2025/8/6 | ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 | オンライン | |
2025/8/7 | レオロジーの必須基礎知識と測定・解析技術 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/7 | 高分子材料の粘弾性に伴う残留応力発生 & 解放機構と低減化法 | オンライン | |
2025/8/7 | 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 | オンライン | |
2025/8/7 | プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/8/7 | プラスチック・ゴム成形におけるブリードアウトの発生メカニズムと防止対策 | オンライン | |
2025/8/7 | ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 | オンライン | |
2025/8/8 | 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 | オンライン | |
2025/8/8 | プラスチック・ゴム成形におけるブリードアウトの発生メカニズムと防止対策 | オンライン | |
2025/8/8 | グローバル包装業界におけるトップ企業の事業展開と包装技術・規制対応・環境政策の詳細 | オンライン | |
2025/8/18 | 拒絶理由通知対応の基本と生成AI等のツールを活用した効率化 | オンライン | |
2025/8/18 | AI特許調査ツールの選定基準と導入、運用のポイント | オンライン | |
2025/8/18 | 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン | |
2025/8/18 | 米欧中での知財権利化と知財コスト最適化の実践テクニック | オンライン | |
2025/8/19 | 樹脂・プラスチックにおける「低塩素化」、「ハロゲンフリー」に関する材料設計、各種分析・解析、その応用 | オンライン | |
2025/8/19 | プラスチック強度設計の進め方 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2012/1/15 | 免震・制震・耐震技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/1/10 | 放電加工機 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/12/10 | 製薬大手5社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/12/10 | 計測機器関連18社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/12/5 | 住友電気工業 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/12/1 | 建設大手9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/25 | インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/20 | カテーテル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/9 | IBM (米国特許版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/10 | 酸化チタン 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/1 | 大日本印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/9/25 | クリーンルーム 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/9/20 | 三菱化学 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/9/15 | 電線7社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/9/10 | 旭化成グループ9社 技術開発実態分析調査報告書 |